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1、提高生产效率和产量,使用设备和软件包括容易的设置和使用、工艺过程监测、合格/失效分选、专业认证,扫描探头频率范围从 10MHz 到 300MHz,适用于各种类型的应用和材料,检测小至 0.05um 的缺陷,对bump、叠 die(3D 封装)、倒装芯片及各种传统的塑料封装具有卓越的检测性能。
2、失效分析设备的综合应用,不仅提升了半导体产品的可靠性,也为半导体工程师提供了更直观、更高效的分析手段,确保了产品的稳定性和市场竞争力。从微光显微镜到电子光学、再到自动化测试设备,这些工具共同构成了半导体行业不可或缺的技术支撑,为推动技术进步和产品质量提升做出了重要贡献。
3、失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。 失效分析为有效的故障诊断提供必要的信息。 失效分析为设计工程师不断改进或修复芯片设计提供必要的反馈信息,使之更符合设计规范。 失效分析可以评估不同测试向量的有效性,为生产测试提供必要的补充,为验证测试流程优化提供必要的信息基础。
4、在微电子领域的无损测试中,失效分析用的IV曲线追踪仪扮演着关键角色。这款精密设备以其多功能特性,如快速开路/短路测试、I/V特性分析、静态电流测量和高敏感漏电检测(10μA及以上漏电检测),在集成电路质量控制中脱颖而出。它特别擅长通过曲线偏差精准定位漏电管脚,为微漏电检测任务提供了有力支持。
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